雙向硬密封旋球閥廣泛運(yùn)用于各種煤化工、石化、空分、地下管網(wǎng)等行業(yè)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于水泵出口端、管網(wǎng)系統(tǒng)、回收水系統(tǒng)、高位水槽、易水淹的污水系統(tǒng)、防倒流系統(tǒng)等需要雙向密封的場(chǎng)合,在雙向流系統(tǒng)中相當(dāng)于兩臺(tái)普通單向閥門(mén);現(xiàn)在實(shí)際應(yīng)用最多的是水泵出口端即多功能水泵控制閥之后,因?yàn)檫@是個(gè)最明顯也最經(jīng)常的需要雙向密封的位置,除了應(yīng)用于檢修之外,有些泵房的水泵是采用并聯(lián)的設(shè)計(jì),在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)需要雙向密封的條件。
雙向硬密封旋球閥密封面為司太立合金,閥門(mén)研磨是在閥門(mén)制造過(guò)程中是其密封面常用的一種光整加工方法。研磨可以使閥門(mén)密封面獲得很高的尺寸精度、幾何形狀精度及表面粗糙度,但不能密封面各表面間的相互位置精度。研磨后的閥門(mén)密封面通常可以達(dá)到的尺寸精度為0.001mm~0.003mm;幾何形狀精度(如不平度)為0.001mm。研磨工程中,研具與密封圈表面很好的貼合在一起,研具沿貼合表面作復(fù)雜的研磨運(yùn)動(dòng)。研具和密封圈表面間放有研磨劑,當(dāng)研具與密封圈表面相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí),研磨劑中的部分磨粒在研具與密封圈表面間滑動(dòng)或者滾動(dòng),切去密封圈表面上很薄的一層金屬。密封圈表面上表面上凸峰部分首先被磨去,然后漸漸的達(dá)到要求的幾何形狀。
研磨不僅是磨料對(duì)金屬的機(jī)械加工過(guò)程,同時(shí)還有化學(xué)作用。研磨劑中的油脂能是被加工的表面形成氧化膜,從而加速了研磨過(guò)程。密封面研磨的基本原理:密封面研磨的基本原理包括研磨過(guò)程、研磨運(yùn)動(dòng)、研磨速度、研磨壓力及研磨余量五個(gè)方面。
1.研磨過(guò)程
研具與密封圈表面很好的貼合在一起,研具沿貼合表面作復(fù)雜的研磨運(yùn)動(dòng)。研具和密封圈表面間放有研磨劑,當(dāng)研具與密封圈表面相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí),研磨劑中的部分磨粒在研具與密封圈表面間滑動(dòng)或者滾動(dòng),切去密封圈表面上很薄的一層金屬。密封圈表面上表面上凸峰部分首先被磨去,然后漸漸的達(dá)到要求的幾何形狀。
研磨不僅是磨料對(duì)金屬的機(jī)械加工過(guò)程,同時(shí)還有化學(xué)作用。研磨劑中的油脂能是被加工的表面形成氧化膜,從而加速了研磨過(guò)程。
2.研磨運(yùn)動(dòng)
研具與密封圈表面相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí),密封圈表面上每一點(diǎn)對(duì)研具的相對(duì)滑動(dòng)路程都應(yīng)該相同。并且,相對(duì)運(yùn)動(dòng)的方向應(yīng)不斷變更。運(yùn)動(dòng)方向的不斷變化使每一磨粒不會(huì)在密封圈表面上重復(fù)自己運(yùn)動(dòng)的軌跡,以免造成明顯的劃痕而增高密封圈表面的粗糙度。此外,運(yùn)動(dòng)方向的不斷變化還能使研磨劑分布得比較均勻,從而較均勻的切去密封圈表面的金屬。
研磨運(yùn)動(dòng)盡管復(fù)雜,運(yùn)動(dòng)方向盡管在變化,但研磨運(yùn)動(dòng)始終是沿著研具與密封圈表面的貼合表面進(jìn)行的。無(wú)論是手工研磨還是機(jī)械研磨,密封圈表面的幾何形狀精度則主要受研具的幾何形狀精度及研磨運(yùn)動(dòng)的影響。
3.研磨速度
研磨運(yùn)動(dòng)速度越快,研磨的效率也越高。研磨速度快,在單位時(shí)間內(nèi)工件表面上通過(guò)的磨粒比較多,切去的金屬也多。
研磨速度通常為10m/min~240m/min。研磨精度要求比較高的工件,研磨速度一般不超過(guò)30m/min。閥門(mén)密封面的研磨速度與密封面的材料有關(guān),銅及鑄鐵密封面的研磨速度為10m/min~45m/min;淬硬鋼及硬質(zhì)合金密封面為25m/min~80m/min;奧氏體不銹鋼密封面為10m/min~25m/min。
4.研磨壓力
研磨效率隨研磨壓力的增大而提高,研磨壓力不能過(guò)大一般為0.01MPa~0.4MPa。
研磨鑄鐵、銅及奧氏體不銹鋼材料的密封面時(shí)研磨壓力為0.1MPa~0.3MPa;淬硬鋼和硬質(zhì)合金密封面為0.15MPa~0.4MPa。粗研時(shí)取較大值,精研時(shí)取較小值。
5.研磨余量
由于研磨石光整加工工序,故切削量很小。研磨余量的大小取決于上道工序的加工精度和表面粗糙度。在保證去除上道工序加工痕跡和修正密封圈幾何形狀誤差的前提下,研磨余量愈小愈好。
密封面研磨前一般經(jīng)過(guò)精磨。經(jīng)精磨后的密封面可直接精研,其最小的研磨余量為:直徑余量為0.008mm~0.020mm;平面余量為0.006mm~0.015mm。手工研磨或材料硬度較高時(shí)取小值,機(jī)械研磨或材料硬度較低時(shí)取大值。